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助焊膏的特性及分類

2019-03-191016

助焊膏是SMT焊接過程中不可缺少的輔料。在波峰焊中,助焊膏和焊錫分開使用,而回流焊中,助焊膏則作為錫膏的重要組成部分。焊接效果的好壞,除了與焊接工藝。元器件和PCB的質量有關外,助焊膏的選擇是十分重要的.性能良好的助焊膏應具有以下作用:【詳細】

錫膏的溫度與濕度怎么樣管控

2019-03-19539

因為溫度變化會影響助焊劑的性能。濕度太大則可能造成后面錫珠或焊錫的產生！溫度太高，錫膏內部的助焊膏會發生作用，活性在慢慢的釋放，錫膏也在慢慢的變質，后面會變得很粗甚至結團結塊。【詳細】

錫膏的優點是什么

2019-03-19476

錫膏由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑（免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑）等微量化學助劑經過嚴格的生產流程研制而成，產品種類多，化學穩定性好，適用于SMT電子組裝工藝焊接、電子元器件封裝焊接、混合集成電路焊接、工業金屬之間的焊接等。【詳細】

SMT工藝為何越來越重視無鉛錫膏的使用

2019-03-19755

由于時代的發展、科技技術的不斷進步，電子產品及電子元器件的性能和外觀不斷在演變?，F在的電子產品追求的是：越來越小、越來越薄、越來越輕、更新換代也越來越快。【詳細】

助焊膏和錫膏如何使用？

2019-03-19767

錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲存，但在使用時，推薦使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。【詳細】

助焊膏的儲存條件是什么

2019-03-19607

相信很多人在網上看到助焊膏的儲存條件和錫膏一樣，應該是2-10℃，也有人說，他把助焊膏放在0-10℃的條件下儲存，結果助焊膏結晶不能用了。【詳細】

使用助焊膏要注意什么安全問題？

2019-03-19554

溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6個月。注：助焊膏從冰箱中被取出后，要先于室溫中“回溫”（4小時左右）后，才能打開瓶蓋使用。【詳細】

影響無鉛焊接可靠性的七大因素是什么？

2019-03-19477

隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。【詳細】

助焊膏在工業領域中的應用

2019-03-19707

助焊膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏體狀。在焊接時可以形成合金性連接。這種物質極適合表面貼裝的自動化生產的可靠性焊接，是現代電子業高科技的產物。【詳細】

誤印的錫膏要怎么去除？

2019-03-19786

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高品質錫膏生產廠家專注焊接材料-錫膏、助焊膏

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因為溫度變化會影響助焊劑的性能。濕度太大則可能造成后面錫珠或焊錫的產生！溫度太高，錫膏內部的助焊膏會發生作用，活性在慢慢的釋放，錫膏也在慢慢的變質，后面會變得很粗甚至結團結塊。【詳細】

錫膏的優點是什么

SMT工藝為何越來越重視無鉛錫膏的使用

由于時代的發展、科技技術的不斷進步，電子產品及電子元器件的性能和外觀不斷在演變?，F在的電子產品追求的是：越來越小、越來越薄、越來越輕、更新換代也越來越快。【詳細】

助焊膏和錫膏如何使用？

錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲存，但在使用時，推薦使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。【詳細】

助焊膏的儲存條件是什么

相信很多人在網上看到助焊膏的儲存條件和錫膏一樣，應該是2-10℃，也有人說，他把助焊膏放在0-10℃的條件下儲存，結果助焊膏結晶不能用了。【詳細】

使用助焊膏要注意什么安全問題？

影響無鉛焊接可靠性的七大因素是什么？

隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。【詳細】

助焊膏在工業領域中的應用

助焊膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏體狀。在焊接時可以形成合金性連接。這種物質極適合表面貼裝的自動化生產的可靠性焊接，是現代電子業高科技的產物。【詳細】

誤印的錫膏要怎么去除？

焊錫膏原料是伴隨著SMT表層貼裝技術應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表層活性劑、觸變劑等加以融合，形成的膏狀融合物。那么誤印的錫膏要怎么去除？【詳細】

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由于時代的發展、科技技術的不斷進步，電子產品及電子元器件的性能和外觀不斷在演變?，F在的電子產品追求的是：越來越小、越來越薄、越來越輕、更新換代也 越來越快。【詳細】

錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲存，但在使用時，推薦使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。【詳細】

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隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。【詳細】

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