助焊膏的特性:

助焊膏是SMT焊接過程中不可缺少的輔料。在波峰焊中,助焊膏和焊錫分開使用,而回流焊中,助焊膏則作為錫膏的重要組成部分。焊接效果的好壞,除了與焊接工藝。元器件和PCB的質量有關外,助焊膏的選擇是十分重要的。性能良好的助焊膏應具有以下作用:

(1) 去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力。

(2) 熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊膏要先熔化,才能充分發揮助焊作用。

(3) 浸潤擴散速度比熔化焊料快,通常要求擴展在90%左右或90%以上。

(4) 粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面。

(5) 焊接時不產生錫珠飛濺,也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。

(6) 焊后殘渣易于去除,并具有不腐蝕.不吸濕和不導電等特性。

(7) 不沾性,焊接后不沾手,焊點不易拉尖。

(8) 在常溫下貯存穩定。

助焊膏的分類:

(1) 按狀態分有液態.糊狀和固態三類。

(2) 按用途分有涂刷.噴涂和浸漬三類。

(3) 按助焊膏的活性大小分為無活化、低活化、適度活化、全活化和高度活化五類。