錫膏由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑（免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑）等微量化學(xué)助劑經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的生產(chǎn)流程研制而成，產(chǎn)品種類(lèi)多，化學(xué)穩(wěn)定性好，適用于SMT電子組裝工藝焊接、電子元器件封裝焊接、混合集成電路焊接、工業(yè)金屬之間的焊接等。

錫膏優(yōu)點(diǎn)：

1、回流焊后殘留物極少，無(wú)需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT探針測(cè)試性能，具有極高的表面絕緣阻抗。

2、連續(xù)印刷性及落錫性好，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后仍能與開(kāi)始印刷時(shí)效果一致，不會(huì)產(chǎn)生微小錫球和塌落，貼片元件不會(huì)偏移。

3、印刷時(shí)具有優(yōu)異的脫膜性,可適用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的細(xì)間距器件貼裝。

4、溶劑揮發(fā)慢，可長(zhǎng)時(shí)間印刷而不會(huì)影響錫膏的印刷粘度。

5、具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性，焊后殘留物腐蝕性小。

6、產(chǎn)品儲(chǔ)存穩(wěn)定性好，可在5℃-15℃溫度下保存，有效期可長(zhǎng)達(dá)7個(gè)月。

7、回流焊時(shí)產(chǎn)生的錫球極少，有效的改善短路的發(fā)生。焊后焊點(diǎn)光澤良好，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異。

8、適用的回流焊方式：對(duì)流式、傳導(dǎo)式、紅外線(xiàn)、氣相式、熱風(fēng)式、雷射式。