助焊膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏體狀。在焊接時可以形成合金性連接。這種物質極適合表面貼裝的自動化生產的可靠性焊接，是現代電子業高科技的產物。

作為一種電子材料，焊膏既是一種新材料，也是一種舊材料。隨著計算機、通訊設備、家用電器等向高性能、小型化，多用途發展，以前的手工焊，以及后來的波峰焊，都不能滿足這種發展的需要，所以才發展到現在的SMT，焊膏也就是在這個時候應運而生。從現在的應用領域來看，焊膏主要分為兩種類型：點焊類和印刷類。

由于焊膏的可塑性強，使它可以焊接到許多固體焊料無法焊接的工件部位，焊膏的應用非常廣泛，從極其簡單的應用到非常復雜的工藝流程，都有焊膏的應用例子。焊膏很適合純機械部件中金屬部位的焊接，例如散熱管，魚鉤和流體控制設備中的密封接口。在機電領域中，焊膏應用于線路和電纜部件焊接，線纜連接加強器等。焊膏在電氣行業的應用包括印刷電路板和元器件制造，可涵蓋您能想到的任何電子產品——從玩具到數字手表，從計算器、手機到超級計算機。

焊膏的組成及特性焊膏本身是種非常復雜的物質，由助焊膏和合金粉末組成。焊膏被定義為高密度的懸浮體，固（金屬顆粒）液（助焊膏）體積比為50%比50%，可以認為是一種均一的混合物。從流變學上看焊膏的狀態是密集的合金粉末分散于非牛頓流體的助焊膏載體中。

合金焊料粉是焊膏的主要成分，也是焊接后的留存物，它對回流焊焊接工藝、焊點高度和可靠性都起著重要作用。合金焊料粉末的成份、顆粒形狀和尺寸是影響焊膏特性的重要因素，需根據焊接對象的實際需要和具體焊接工藝合理選擇。焊劑是凈化焊接表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保焊點可靠性的關鍵材料。