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免洗有鉛錫膏 - SnPb -
合金成份:Sn63Pb36.6Ag0.4,或可依客戶要求生產。
產品熔點:183℃
顆粒大小:依客戶要求訂制20-45μm/20-38μm或超細錫粉
存儲說明:錫膏在2-10℃環境下儲存期限為6個月,使用前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟,以防止受潮產生錫珠,然后攪拌均勻即可使用。
適用范圍:使用窗口廣,能滿足所有用錫膏焊接的產品,廣泛應用在SMT平面印刷貼片技術。同時也適合大功率電子產品之間的縫隙間的接合。
服務熱線:0769-82011389 QQ服務:598005623
一、錫膏特點:
ü 本產品為免洗型,回焊后殘留少,無氣味;焊點飽滿,均勻,光亮度好;
ü 粘性時間長,無需清洗即可達到優越的探針測試,性能及具有極高之表面絕緣阻抗。
ü 連續印刷溫度,在長時間印刷后及性能與初期之印刷效果一樣,不會產生小錫珠。
ü 印刷時具有優越的脫膜性,可適用于細間距器件或更細間距的貼裝。
ü 溶劑揮發性慢,可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。
ü 本產品粘度適中,觸變性能好,印刷中和,印刷后不易坍塌,顯著減少搭橋發生。
ü 回流焊時具有優異的調濕性,焊后殘留物及腐蝕性小;同時產生的錫珠極少,避免短路。
ü 助焊劑含量低,干燥性能好,焊后焊點光澤良好,強度高,導電性能優異。
ü 產品儲存穩定性佳,適用的回流焊方式:紅外線、氣相式、對流式、熱風式、雷射式。
二、錫膏技術指標:
合金成分 |
Sn63pb36.6Ag0.4 |
Sn63pb36.6Ag0.4 |
合金細度 |
T3:20~38μm |
T4:25~45μm |
熔點(C) |
183℃ |
183℃ |
粘度(Pa.s) |
180±30 |
180±30 |
助焊劑含量 |
9.5~10 |
9.5~10 |
銅板腐蝕 |
合格 |
合格 |
銅鏡腐蝕 |
合格 |
合格 |
鹵素含量 |
合格 |
合格 |
水萃取液電阻率 |
1000Ωm |
1000Ωm |
絕緣電阻 |
1.0x1012Ω |
1.0x1012Ω |
粘度保持時間 |
24hr |
24hr |
錫膏安全知識
錫膏的錫粉具有輕微毒性,除外無其他有毒物質;回流焊過程中會產生蒸汽及輕微不同的味道,作業時應該注意空氣通風,避免吸入體內。具體產品詳情及MSDS歡迎來電來信領取。
關于思普技術
思普技術是日本竹禾化學株式會社下屬企業,主要生產經營焊錫膏等焊電子化工類產品,擁有“竹禾”品牌錫膏和“思普”品牌。
思普技術(東莞)有限公司專業從事電子焊接輔料的研發及銷售,主要產品有SMT錫膏系列,包括超細間距印刷錫膏、通孔低溫錫膏、散器模組錫膏、芯片封裝錫膏、元器件封裝錫膏等各系列錫膏。同時公司還研發生產銷售SMT紅膠、助焊劑、清洗劑、焊錫膏等高新技術產品。公司秉持“化學反應、創新思維及融合應用”的經營理念,帶領公司團隊在共同努力下走好技術創新之路,同時實現與國際接軌,產品遠銷北美日本歐洲等地。
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