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思普技術（東莞）有限公司
思普GSN-756-N高鉛錫膏屬于高熔點高鉛針筒錫膏，鉛含量均大于85%，滿足ROHS指令的豁免條例，其合金與金銅、銀相溶性好，焊接強度及殘留阻抗高。高鉛錫膏主要用于半導體封裝焊接，如：可控硅，晶閘管，整流橋等元器件焊接。
一、 思普高鉛錫膏產品特性
寬松的回流工藝窗口 極佳的潤濕與吃錫能力
可保持長時間的粘著力 低氣泡與空洞率
杰出的印刷性能和長久的模板壽命 透明的殘留物
二、思普高鉛錫膏合金特性
|
合金成份 |
Sn5Pb92.5Ag2.5 |
熱導率（J/M.S.K） |
44 |
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合金熔點 （ ℃ ） |
280 |
鋪展面積(通用焊劑） （ Cu；mm2/0.2mg ） |
67.95 |
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|
合金密度 （ g/cm3 ） |
11.02 |
0.2%屈服強 度（ MPa ） |
加工態 |
47.35 |
|
|
鑄態 |
/ |
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|
合金電阻率 （m/Ωmm2） |
5 |
抗拉強度 （ MPa ） |
加工態 |
62.4 |
|
|
鑄態 |
/ |
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|
錫粉型狀 |
球形 |
延伸率 （ % ） |
加工態 |
30 |
|
|
鑄態 |
/ |
||||
|
錫粉粒徑 ( um ) |
Type 3 |
25-45 |
宏觀剪切強度（MPa） |
43.0 |
|
|
Type 4 |
20-38 |
執膨脹系數（10-6/ K） |
29 |
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三、思普高鉛錫膏助焊膏特性
|
參 數 項 目 |
標 準 要 求 |
實 際 結 果 |
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|
鹵素含量 （Wt%） |
L1：0-0.5； M1：0.5-2.0 H1：2.0以上；(IPC-TM-650 2.3.35) |
0.04 合格(L1) |
||
|
表面絕緣阻 抗（SIR） |
加潮熱前 |
1×1012Ω |
IPC-TM-650 2.6.3.3 |
5.0×1012Ω |
|
加潮熱96H |
1×108Ω |
2.3×108Ω |
||
|
水溶液阻抗值 |
QQ-S-571E 導電橋表 1×105Ω |
7.4×105Ω 合格 |
||
|
銅鏡腐蝕試驗 |
L：無穿透性腐蝕 M：銅膜的穿透腐蝕小于50% H：銅膜的穿透腐蝕大于50% ( IPC-TM-650 2.3.32 ) |
銅膜減薄， 無穿透性腐蝕 合格（ L ） |
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|
鉻酸銀試紙試驗
|
( IPC-TM-650 ) 試紙無變色 |
試紙無變色 （合格） |
||
|
殘留物干燥度 |
( JIS Z 3284 ) In house干燥 |
干 燥 （合格） |
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四、思普高鉛錫膏技術參數
|
參 數 項 目 |
標 準 要 求 |
實 際 結 果 |
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|
助焊劑含量（wt%） |
In house 11~15wt%（± 0.5） |
11~15wt%（± 0.5）（ 合格 ） 詳細見產品承認書 |
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|
粘度（Pa.s） |
In house Malcom 25℃ 10rpm 60~120 ( ± 10% ) (具體見各型號的檢測標準) |
82Pa.s 25℃ （ 合格 ） |
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|
擴展率（ % ） |
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75% |
82.7%（ 合格 ） |
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|
錫珠試驗 |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 ) 1、符合圖示標準 2、Type3-4合金粉：三個試驗模板中不應超過一個有大于75um的單個錫珠 |
1、符合圖示標準 2、極少，且單個錫珠＜75um （ 合格 ） |
||||
|
工
藝
性
能
測
試 |
工作壽命 |
In house 連續正常點完單支標稱容量的針筒錫膏 |
單支錫膏正常點完 ( 合格 ) |
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點錫均勻度 (適用點錫工藝) |
In house 同樣的設備參數和條件下， 每次點錫時的出錫量偏差在10%以內 |
現行出錫量的偏差在5% ( 合格 ) |
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|
拉尖及拖尾情況 (適用點錫工藝) |
In house 在正常點錫工藝中，無拉尖或拖尾現象 |
正常點錫時無拉尖或拖尾 ( 合格 ) |
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|
收尾情況 (適用連續出錫工藝) |
In house 在正常的連續出錫工藝中， 收尾情況要求良好 |
在正常的連續出錫工藝中，收尾良好 ( 合格 ) |
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|
斷錫情況 (適用連續出錫工藝) |
In house 在正常的連續出錫工藝中， 不能出現斷錫現象 |
在正常的連續出錫工藝中， 沒有出現斷錫現象 ( 合格 ) |
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|
錫粉粉末大小分布 |
（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ） |
最大粒徑：49um； ＞45um：0.4% 25-45um：92.3%；＜20um：0.5% （合格） |
||||
|
Type |
最大粒徑 |
＞45um |
45-25um |
|||
|
3 |
＜50 |
＜1% |
＞80% |
|||
|
Type |
最大粒徑 |
＞38um |
38-20um |
最大粒徑：39um； ＞38um：0.5% 38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格） |
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|
4 |
＜40 |
＜1% |
＞90% |
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|
錫粉粒度形狀分布 |
（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ） 球形（≥90%的顆粒呈球型） |
97%顆粒呈球形（合格） |
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|
保質期 |
In house 6個月（2～10℃密封貯存） |
6個月（2～10℃密封貯存） （合格） |
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下圖列出了高鉛錫膏回流參考曲線：
上述推薦的回流曲線適用于大多數錫/鉛/銀（Sn5/Pb92.5/Ag2.5）合金的高溫錫膏，在使用GSN-756-N Sn5/Pb92.5/Ag2.5時，可把它作為建立回流工作曲線的參考，最佳的回焊曲線要根據具體的工序要求（包括：被焊接物及冶具的尺寸、厚度、密度）來設定的，它有可能是偏離此推薦值的。
? 加熱階段：
0.8-1.2℃/秒的緩速升溫至1-2分鐘，可以有效地控制助焊劑中揮發物的揮發速度，并可防止由于熱塌坍而導致的缺陷（比如錫珠、錫球、或連錫等）。同時采用在這樣的回焊曲線來減少被焊焊點的空洞形成。
? 回焊階段：
為了獲得較好的潤濕性能，形成高質量的焊點，推薦在回流階段的峰值溫度一般應高于合金熔點30-50℃，300℃以上的時間應當為10-30秒。峰值溫度(330-360℃)與回流時間超出推薦值時，可能會導致過多的金屬間化合物形成，從而降低焊接的可靠性。
? 冷卻階段：
為了形成良好的晶粒結構，需要采用快速冷卻（1-6℃/秒）。緩慢冷卻將會形成在的晶粒結構，該結構通常有較差的抗疲勞性能。
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