一、思普助焊膏簡(jiǎn)介：

無鉛中溫助焊膏HCF-2606是我司針對(duì)SMT無鉛錫膏在電子行業(yè)使用中的要求參照ROHS、IPC標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的一款生產(chǎn)SAC無鉛錫膏專用助焊膏，產(chǎn)品通過SGS測(cè)試符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。用該產(chǎn)品生產(chǎn)出來的錫膏表面細(xì)膩光滑，有良好的保濕性和焊接性能，可以滿足電子行業(yè)中絕大多數(shù)電子產(chǎn)品的焊接要求，直通率達(dá)到99%以上。      

二、思普無鉛中溫助焊膏HCF-2606生產(chǎn)的錫膏特點(diǎn)：

1、氣味小或無刺激性氣味

2、保濕性好，不易干，能長(zhǎng)時(shí)間保持良好的印刷性能
3、印刷后不易坍塌，能滿足間距細(xì)至0.3mm以下的IC腳印刷，且回流后不連錫
4、焊后殘留低，回流后PCB板面干凈不粘手
5、潤(rùn)濕性好，細(xì)小元器件（0603、0402、0201）不立碑、無虛焊假焊、無錫珠
6、爬錫性好，焊點(diǎn)光亮飽滿

7、粘性時(shí)間長(zhǎng)，無需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的探針測(cè)試，性能具有極高之表面絕緣阻抗。

三、思普無鉛助焊膏儲(chǔ)存與使用方法：
 常溫（≤25℃），有效期6個(gè)月，助焊膏11.0±0.2%與錫粉89.0±0.2%按比例攪拌混合 （建議真空攪拌）

四、思普助焊膏規(guī)格參數(shù)：

     助焊膏HCF-2606規(guī)格表