高溫無鉛錫膏 - SnAgCu - 

合金成份：Sn98.5Ag1.0Cu0.5，或可依客戶要求生產。
產品熔點：227℃~229℃
顆粒大小：依客戶要求訂制20-45μm/20-38μm或超細錫粉
存儲說明：錫膏在2-10℃環境下儲存期限為6個月，使用前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻即可使用。 
適用范圍：使用窗口廣，能滿足所有用錫膏焊接的產品，廣泛應用在SMT平面印刷貼片技術。同時也適合大功率電子產品之間的縫隙間的接合。

服務熱線：0769-82011389         QQ服務:598005623

一、錫膏特點:

ü  本產品為免洗型，回焊后殘留少，無氣味；焊點飽滿，均勻，光亮度好；

ü  粘性時間長，無需清洗即可達到優越的探針測試，性能及具有極高之表面絕緣阻抗。

ü  連續印刷溫度，在長時間印刷后及性能與初期之印刷效果一樣，不會產生小錫珠。

ü  印刷時具有優越的脫膜性，可適用于細間距器件或更細間距的貼裝。

ü  溶劑揮發性慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。

ü  本產品粘度適中，觸變性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，顯著減少搭橋發生。

ü  回流焊時具有優異的調濕性，焊后殘留物及腐蝕性小；同時產生的錫珠極少，避免短路。    

ü  助焊劑含量低，干燥性能好，焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優異。

ü  產品儲存穩定性佳，適用的回流焊方式：紅外線、氣相式、對流式、熱風式、雷射式。

二、無鉛焊錫膏SP-3A8規格

錫膏安全知識

錫膏的錫粉具有輕微毒性，除外無其他有毒物質；回流焊過程中會產生蒸汽及輕微不同的味道，作業時應該注意空氣通風，避免吸入體內。具體產品詳情及MSDS歡迎來電來信領取。

關于思普技術

      思普技術是日本竹禾化學株式會社下屬企業，主要生產經營焊錫膏等焊電子化工類產品，擁有“竹禾”品牌錫膏和“思普”品牌。

       思普技術（東莞）有限公司專業從事電子焊接輔料的研發及銷售,主要產品有SMT錫膏系列，包括超細間距印刷錫膏、通孔低溫錫膏、散器模組錫膏、芯片封裝錫膏、元器件封裝錫膏等各系列錫膏。同時公司還研發生產銷售SMT紅膠、助焊劑、清洗劑、焊錫膏等高新技術產品。公司秉持“化學反應、創新思維及融合應用”的經營理念，帶領公司團隊在共同努力下走好技術創新之路，同時實現與國際接軌，產品遠銷北美日本歐洲等地。

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