高溫?zé)o鉛錫膏 - SnAgCu - 

合金成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，或可依客戶要求生產(chǎn)。
產(chǎn)品熔點(diǎn)：227℃~229℃
顆粒大小：依客戶要求訂制20-45μm/20-38μm或超細(xì)錫粉
存儲(chǔ)說(shuō)明：錫膏在2-10℃環(huán)境下儲(chǔ)存期限為6個(gè)月，使用前需常溫下回溫2-4小時(shí)以上方可開(kāi)啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻即可使用。 
適用范圍：使用窗口廣，能滿足所有用錫膏焊接的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用在SMT平面印刷貼片技術(shù)。同時(shí)也適合大功率電子產(chǎn)品之間的縫隙間的接合。

服務(wù)熱線：0769-82011389         QQ服務(wù):598005623

一、錫膏特點(diǎn):

ü  本產(chǎn)品為免洗型，回焊后殘留少，無(wú)氣味；焊點(diǎn)飽滿，均勻，光亮度好；

ü  粘性時(shí)間長(zhǎng)，無(wú)需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的探針測(cè)試，性能及具有極高之表面絕緣阻抗。

ü  連續(xù)印刷溫度，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后及性能與初期之印刷效果一樣，不會(huì)產(chǎn)生小錫珠。

ü  印刷時(shí)具有優(yōu)越的脫膜性，可適用于細(xì)間距器件或更細(xì)間距的貼裝。

ü  溶劑揮發(fā)性慢，可長(zhǎng)時(shí)間印刷而不會(huì)影響錫膏的印刷粘度。

ü  本產(chǎn)品粘度適中，觸變性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，顯著減少搭橋發(fā)生。

ü  回流焊時(shí)具有優(yōu)異的調(diào)濕性，焊后殘留物及腐蝕性小；同時(shí)產(chǎn)生的錫珠極少，避免短路。    

ü  助焊劑含量低，干燥性能好，焊后焊點(diǎn)光澤良好，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異。

ü  產(chǎn)品儲(chǔ)存穩(wěn)定性佳，適用的回流焊方式：紅外線、氣相式、對(duì)流式、熱風(fēng)式、雷射式。

二、無(wú)鉛焊錫膏SP-8A8規(guī)格

錫膏安全知識(shí)

錫膏的錫粉具有輕微毒性，除外無(wú)其他有毒物質(zhì)；回流焊過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生蒸汽及輕微不同的味道，作業(yè)時(shí)應(yīng)該注意空氣通風(fēng)，避免吸入體內(nèi)。具體產(chǎn)品詳情及MSDS歡迎來(lái)電來(lái)信領(lǐng)取。

關(guān)于思普技術(shù)

思普技術(shù)是日本竹禾化學(xué)株式會(huì)社下屬企業(yè)，主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)焊錫膏等焊電子化工類產(chǎn)品，擁有“竹禾”品牌錫膏和“思普”品牌。

 思普技術(shù)（東莞）有限公司專業(yè)從事電子焊接輔料的研發(fā)及銷售,主要產(chǎn)品有SMT錫膏系列，包括超細(xì)間距印刷錫膏、通孔低溫錫膏、散器模組錫膏、芯片封裝錫膏、元器件封裝錫膏等各系列錫膏。同時(shí)公司還研發(fā)生產(chǎn)銷售SMT紅膠、助焊劑、清洗劑、焊錫膏等高新技術(shù)產(chǎn)品。公司秉持“化學(xué)反應(yīng)、創(chuàng)新思維及融合應(yīng)用”的經(jīng)營(yíng)理念，帶領(lǐng)公司團(tuán)隊(duì)在共同努力下走好技術(shù)創(chuàng)新之路，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與國(guó)際接軌，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷北美日本歐洲等地。

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