無鉛錫膏也稱之為環(huán)保錫膏，一般用于金屬之間焊接，導(dǎo)電性能也非常優(yōu)越。根據(jù)理論分析以及有關(guān)實驗結(jié)果表明，使用銀漿作鍵合材料的熱阻約大10k/w，銀漿作為鍵合材料不是最佳選擇，而錫膏，尤其用高溫錫膏作為鍵合材料應(yīng)該是功率型LED的不錯選擇。

無鉛錫膏粘貼的熱導(dǎo)特性滿足了細間距的印刷或大功率LED芯片的封裝，專為晶圓超細間距焊接開發(fā)，可為小尺寸設(shè)備提供所需的導(dǎo)熱性，也可以提供與已有錫膏同樣的可加工性和多功能性，具有焊粉顆粒小、合金含量少、粘度低、活性高、觸變性好的特點。

在LED晶圓封裝等領(lǐng)域無鉛錫膏可代替現(xiàn)有的導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)熱膠等封裝材料，從而實現(xiàn)更好的導(dǎo)熱效果，且大大降低封裝成本。